助力全球领先半导体设计与AI基础设施企业
升级高密度AI数据中心

客户为全球领先的半导体设计与AI基础设施企业，急需将高密
度计算集群投入生产，以加速芯片设计等关键工作负载。随着AI和芯片设计任务持续推高单机柜功率密度，传统风冷机房已难以满足散热需求。客户需要一家兼具工程设计与交付能力的合作伙伴，在该站点完成首次液冷改造。

项目要求在已投入运营、且仅支持风冷的既有数据中心内，对现有白空间进行适应性改造，并部署该机房首套液冷系统。